晶圓底部填充噴膠方案

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體行業(yè)
設(shè)備名稱：底部填充噴膠機(jī)
行業(yè)應(yīng)用：FCBGA封裝、FCCSP封裝、SIP封裝
使用環(huán)境：恒溫車(chē)間
結(jié)構(gòu):單驅(qū)龍門(mén)結(jié)構(gòu)
配置說(shuō)明：KYAC4000/CFB065系列電機(jī)、雷尼紹編碼器、THK導(dǎo)軌、高創(chuàng)驅(qū)動(dòng)器。
方案特點(diǎn)：特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，輕便精巧，采用直線電機(jī)降低運(yùn)動(dòng)的慣量，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的平穩(wěn)運(yùn)行；非接觸的結(jié)構(gòu)形式滿足對(duì)于無(wú)塵環(huán)境的需求；光柵補(bǔ)償高精度結(jié)構(gòu)滿足視覺(jué)對(duì)于運(yùn)動(dòng)的精準(zhǔn)性要求，提高設(shè)備生產(chǎn)的良率。